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本发明涉及用于带有失效开放机构的电子封装的系统和方法。根据一个实施例，一种半导体封装包括：被配置为被安装在电路板上的第一表面；和可热膨胀材料的区域，该可热膨胀材料的区域被配置为当可热膨胀材料的温度超过第一温度时将半导体封装的第一表面推离电路...
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