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实现推回结隔离半导体结构的方法技术
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文档序号:8981315
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一种实现推回结隔离半导体结构的方法,通过向池的表面部分掺入的杂质,使得硅衬底上的硅外延层的交界处隔离池的表面积增加了,有效地推回池和隔离区之间的结交界处。池周围的结隔离区通常有掺杂浓度分布剖面图,图中显示浓度从结隔离区的中心到池交界处不断下...
该专利属于苏州硅智源微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州硅智源微电子有限公司授权不得商用。
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