温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明涉及一种硅基转接板的封装方法，属于半导体封装技术领域。一种硅基转接板的封装方法，包括步骤：提供硅基载体（1），在硅基载体（1）的正面设置包封区域（2）；采用激光开孔的方式在所述包封区域（2）内开设若干个竖孔（21）；采用化学镀或者电镀...
该专利属于江阴长电先进封装有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江阴长电先进封装有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。