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本实用新型涉及半导体领域，具体来说是一种影像传感器。本实用新型包括键合后的逻辑晶圆和器件晶圆,所述器件晶圆上设有与器件晶圆顶层金属相连接的沟槽,所述沟槽底部设有与逻辑晶圆顶层金属连接的通孔,所述沟槽与通孔之中布满金属铜,所述通孔的拐角为大开...
该专利属于陆伟所有，仅供学习研究参考，未经过陆伟授权不得商用。

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