下载利用半导体衬底中的电阻的电平移动电路的技术资料

文档序号:8963246

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明提供了无论电阻值的大小如何,不影响延迟时间的一种电平移动电路。这个电平移动电路具有如下:第一和第二电阻(Rpar1,Rpar2);第一和第二串联电路(221,222),其中第一和第二开关元件(HVN1,HVN2)串联连接;上升检测电路...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。