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利用半导体衬底中的电阻的电平移动电路制造技术
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文档序号:8963246
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本发明提供了无论电阻值的大小如何,不影响延迟时间的一种电平移动电路。这个电平移动电路具有如下:第一和第二电阻(Rpar1,Rpar2);第一和第二串联电路(221,222),其中第一和第二开关元件(HVN1,HVN2)串联连接;上升检测电路...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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