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本发明涉及一种包括与半导体层相接触的电介质层的组件。所述电介质层包含具有异氰脲酸酯基团的交联的聚合物材料，其中所述电介质层不含氧化锆粒子。所述半导体层包含非聚合物型有机半导体材料，并且基本上不含电绝缘聚合物。本发明还公开了包括所述组件的电子...
该专利属于3M创新有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过3M创新有限公司授权不得商用。

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