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本发明提供的晶圆的平坦化方法，通不断的过调整旋转承载台的转速，使得晶圆在涂敷填充材料后进行加速减速转动，能够有效地使得填充材料进入沟槽中，使得沟槽填充完整并获得较佳的平坦效果，解决了较深的沟槽使得焦深受到影响的问题。...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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