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本发明公开了一种印刷电路基板用对位芳纶纸基复合材料的制备方法，具体步骤为：步骤1，将对位芳纶短切纤维浆料、聚酯纤维浆料和对位沉淀析纤维浆料混合均匀后疏解，然后加入聚氧化乙烯分散剂分散后加水调整纸浆浓度，得到浆料悬浮液；步骤2，将步骤1中得到...
该专利属于陕西科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过陕西科技大学授权不得商用。

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