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本发明公开一种无机阻尼复合材料及其制法，按重量计，该材料由无机材料基体100份，压电填料填料10～150份，导电填料1～50份，助剂1～50份组成，其中无机材料基体包括水泥，玻璃，陶瓷以及沥青；压电填料为平均粒径为100nm～100um的压...
该专利属于武汉理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过武汉理工大学授权不得商用。

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