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电子器件、制造方法和电子器件制造装置制造方法及图纸
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文档序号:8953783
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本发明提供一种电子器件、制造方法和电子器件制造装置。根据本公开内容,所述制造方法包括:使第一电子元件的第一电极的顶表面暴露于有机酸,利用紫外光照射第一电极的暴露于有机酸的顶表面,以及通过对第一电极和第二电子元件的第二电极进行加热和相互压制来...
该专利属于富士通株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士通株式会社授权不得商用。
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