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本发明公开一种LTCC器件装焊方法，步骤是：首先将高铅焊料制作成直径为1.2-1.8mm的焊球；在235-250℃的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件；在208-225℃的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊接有焊球的一面焊接于...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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