一种LTCC器件装焊方法技术

本发明专利技术公开一种LTCC器件装焊方法，步骤是：首先将高铅焊料制作成直径为1.2-1.8mm的焊球；在235-250℃的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件；在208-225℃的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊接有焊球的一面焊接于印制板。此种装焊方法可确保LTCC器件焊接于印制板后，能承受高低温试验的冲击。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微电路组装技术，特别涉及一种LTCC器件的装焊方法。
技术介绍
随着微电子科学技术的发展，电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化及高可靠性、高性能等方面的需求，进一步推动了电子元件日益向微型化、集成化和高频化的方向发展，近年来兴起的低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics,LTCC)技术满足了上述要求，因此在国内国际上越来越多地受到重视。低温共烧陶瓷(LTCC)技术是近年来无源集成的主要技术，被广泛的运用于小型化、轻量化、高可靠的微波器件、组件中，同时也推动了微波电路技术向单片微波集成电路、微波多芯片模块等方向发展。使用LTCC器件能明显减小组件的体积，提供优秀的电性能，可以应用于信息技术的各个方面。LTCC技术使用的浆料主要有含银浆料和含金浆料。目前，用含银浆料制造的LTCC器件应用较少，原因之一在于LTCC器件通常采用QFN (quad flat no_lead)封装形式，应用SMT技术直接焊接于微波电路板上，在经过高低温试验后，器件的焊盘就从器件上脱落，导致器件失效。因此，有必要探讨一种有效而可靠的装联方法，来解决该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LTCC器件装焊方法，其特征在于包括如下步骤：（1）将高铅焊料制作成直径为1.2?1.8mm的焊球；（2）在235?250℃的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件；（3）在208?225℃的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊接有焊球的一面焊接于印制板。

【技术特征摘要】
1.一种LTCC器件装焊方法，其特征在于包括如下步骤: (1)将高铅焊料制作成直径为1.2-1.8mm的焊球； (2)在235-250°C的温度条件下，用锡银铜焊料将焊球焊接于LTCC器件； (3)在208-225°C的温度条件下，用锡铅焊料将LTCC焊接有焊球的一面焊接于印制板。2.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：左艳春，李志，房迅雷，孙兆鹏，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：