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本实用新型涉及一种厚膜电路板。本实用新型厚膜电路板包括PCB基板，所述PCB基板上设有正面焊盘、过孔和背面焊盘，所述PCB基板的正面设有正面绝缘层，且正面焊盘的下端位于正面绝缘层内，PCB基板的正面还设有正面导体线路层，所述正面导体线路层包...
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