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超高选择性的掺杂非晶碳可剥除硬掩模的开发与集成制造技术
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文档序号:8937107
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本发明的实施例大体上关于集成电路的制造,并且尤其关于含硼非晶碳层在半导体基板上的沉积。在一实施例中,提供一种在处理腔室中处理基板的方法。此方法包含:在处理空间中提供基板;使含碳氢化合物气体混合物流动到处理空间内;通过从RF源施加功率来产生含...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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