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提供粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥离性粘合片。该粘合剂用聚合物能够得到具备在加热下也能充分固定物品的水平的粘合性、并在加热至更高温时能使粘合力降低的粘合剂。所述粘合剂用聚合物由通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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