提供粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥离性粘合片。该粘合剂用聚合物能够得到具备在加热下也能充分固定物品的水平的粘合性、并在加热至更高温时能使粘合力降低的粘合剂。所述粘合剂用聚合物由通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份该具有环结构的单体共聚而成的。
Adhesive polymer, adhesive composition and thermally exfoliated adhesive sheet
Polymer for providing adhesive, adhesive composition and thermally exfoliated adhesive sheet. The adhesive can be used to obtain adhesive with a level of adhesion that can be adequately secured to the surface at the same time of heating and can reduce the adhesion at a higher temperature. The adhesive polymer used by the general formula CH2=C (R1) COOR2 (in the formula, R1 is hydrogen or methyl, R2 is hydrogen or 1~20 alkyl carbon number) shown in the (meth) acrylic monomer, and the (methyl) copolymer with double bond monomer copolymer of acrylic monomer copolymerization is formed, characterized in that the comonomer, with the ring structure, ring structure having more than two carbon atoms and one or more double bonds, and contains more than one addition to carbon atoms, the polymer is relative to 100 parts by weight of a (meth) acrylic acid monomer that has the weight 1~20 the ring structure of monomer copolymerization and the.
【技术实现步骤摘要】
粘合剂用聚合物、粘合剂组合物和热剥离性粘合片
本专利技术涉及尤其是在伴随加热的部件加工和/或组装工序时，用于将该部件或其材料固定在基座等上的粘合剂用聚合物和热剥离性粘合片。
技术介绍
近年来对电子部件的要求是部件自身的小型化、精密化，例如，陶瓷电容器中，以0603、0402为代表的基于小型化、远超过数百层的高层叠化的高容量化日益显著。尤其是在陶瓷电容器等的陶瓷的焙烧前片(生坯片)的层叠领域中，由于小型化、精密化而开始要求加工时的精度。例如，以陶瓷电容器的制造工序举例，为：(1)在生坯片上印刷电极、→(2)层叠、(3)加压压制、→(4)切断、→(5)焙烧(重复2、3)。可列举出工序(1)中电极印刷的精度等、工序(2)中电极位置的精度等、工序(3)中由加压造成的电极的偏移等、工序(4)中基于切断的精度等，任一个工序中精度差都会造成产品不良、生产率降低。其中，工序(4)切断工序中，为了提高切断精度，利用热剥离性粘合片，切断时牢固地固定，切断工序中因加热而导致粘合力消失，能够简单地从片上剥离切断了的陶瓷电容器。然而，切断时，尤其是压切加工时，通过加热使生坯片变软再切断。此时，现有的热剥离片存在在高温气氛下的粘合力比在常态下的粘合力大幅降低的倾向，因此，由于近年来的小型化，每个芯片的贴附面积变少，现有的热剥离片不再能够在高温切断加工中得到充分的保持性。因此，在专利文献1和2所述的使用现有的胶带的方法中，采用如下手段：作为胶带的特性，在常温下具有粘合力，在层叠、加压压制、直至切断时牢固地粘合(固定)，切断后通过加热使粘合剂层发泡时，通过加热使粘合性降低，为通过UV照射使粘合性降低的胶带的情况下，通过UV照射使粘合性降低，此外，为弱粘合带的情况下，通过物理性的力进行剥离。另外，在使用这些胶带的方法中，使用REVALPHA的方法由于粘合性、切断后能够对部件无应力地剥离而普及程度最高。但是，使用通过加热发泡的粘合剂层时，有时在高温气氛下的粘合力无法得到对目前伴随着部件小型化的加工时的保持性而言足够的粘合力，会引起加工中的芯片的剥离、与之相伴地发生的成品率的降低。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-239684号公报专利文献2：日本特开2006-241387号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术的课题在于，得到一种粘合剂用聚合物，其通过得到具备在加热下也能充分固定物品的水平的粘合性、且在加热至更高温时能够使粘合力降低的粘合剂，从而能在加工、组装工序中将被处理的构件可靠地固定在基座等上并进行所需的加工等，且该加工完成后能顺利地从粘合剂上拆卸构件。用于解决问题的方案1.一种加热剥离用粘合剂，其特征在于，其含有粘合剂用聚合物，所述粘合剂用聚合物是由通式CH2=C(R1)COOR2所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的聚合物，式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基，所述共聚单体具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。2.根据1所述的加热剥离用粘合剂，其中，环结构是由碳和氮形成的五~七元环。3.根据1或2所述的加热剥离用粘合剂，其中，环结构为马来酰亚胺环。4.根据权利要求1~3中的任一项所述的加热剥离用粘合剂，其中，具有N-苯基马来酰亚胺、N-环己基马来酰亚胺、和N-(4-氨基苯基)马来酰亚胺中的至少一种以上作为具有环结构的单体。5.根据1~4中的任一项所述的加热剥离用粘合剂，其中，含有热膨胀性微球。6.一种加热剥离性粘合片，其是在基材的一面或两面上设置由5所述的加热剥离用粘合剂形成的层而成的。7.根据6所述的加热剥离性粘合片，其在60℃气氛下对PET薄膜的粘合力为1N/20mm~10N/20mm。8.根据7所述的加热剥离性粘合片，其在60℃气氛下的剪切弹性模量为0.01MPa~1MPa。9.根据7或8所述的加热剥离性粘合片，其玻璃化转变点为-20℃~25℃。10.一种半导体产品和电子部件的制造方法，其中，使用6~9中的任一项所述的加热剥离性粘合片。专利技术的效果本专利技术的粘合剂能够防止在高温气氛下的粘合力的降低，维持在适当的粘合力的范围，因此在加热、或其结果上伴随加热的组装、加工时，能够正确且可靠地将该构件、该部件固定在基座上。并且，该工序结束而不再需要通过粘合剂固定在基座等上时，通过进一步加热使粘合剂层发泡，使粘合力降低，从而确保充分的加热剥离性。附图说明图1是加热剥离性粘合片。具体实施方式通过使用本专利技术的粘合剂用聚合物来形成加热剥离用粘合剂，在高温加工或其结果上产生变高温的部分的加工中所必需的粘合力的降低的防止、和适当范围的粘合力的保持方面是有效果的，并且能够确保充分的加热剥离性，其中，所述粘合剂用聚合物是由通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的粘合剂用聚合物，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。通常的热剥离片的粘合剂以丙烯酸系共聚物作为基础，包含树脂等增粘剂、增塑剂、颜料、填充剂、导电剂、抗静电剂等添加剂和热膨胀性微球(发泡剂)、多官能性环氧化合物、或异氰酸酯化合物等交联剂。本专利技术通过在(甲基)丙烯酸系共聚聚合物中引入具有环结构、并且该环结构具有极性强的元素例如氮元素的单体，能够提高在高温气氛下对被粘物、金属、树脂、陶瓷(生坯片)的粘合力。然而，通常粘合力变高时，往往对剥离性造成影响，对于作为代表性的极性单体的丙烯酸、甲基丙烯酸而言，在高温气氛下的粘合力变高，但由于极性过强，作为热剥离片的重要性质的热剥离性差，无法得到充分的特性。进而，本专利技术可以配混热膨胀性微球、以及根据需要配混能够添加于粘合剂的公知的各种添加剂，来形成加热剥离用粘合剂。可以通过在基材的一面上直接或隔着一层以上的层形成由得到的加热剥离用粘合剂形成的层，从而形成粘合片。((甲基)丙烯酸系单体)加热剥离性粘合剂层使用如下的聚合物，即，该聚合物由通式CH2=C(R1)COOR2(式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基)所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成，该共聚单体的特征在于，具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份、优选2~15重量份、更优选3~12重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。作为通常构成丙烯酸系聚合物的具体的单体，有：具有以甲基、乙基、丙基、丁基、2-乙基己基、异辛基、异壬基、异癸基、十二烷基、月桂基、十三烷基、十五烷基、十六烷基、十七烷基、十八烷基、十九烷基、二十烷基等为通常例子的碳数为20以下的烷基的丙烯酸和/或甲基丙烯酸本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加热剥离用粘合剂，其特征在于，其含有粘合剂用聚合物，所述粘合剂用聚合物是由通式CH2=C(R1)COOR2所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的聚合物，式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1~20的烷基，所述共聚单体具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的(甲基)丙烯酸系单体使1~20重量份的该具有环结构的单体共聚而成的。
【技术特征摘要】
2012.01.17 JP 2012-0074951.一种加热剥离用粘合片，其特征在于，其是在基材的一面或两面上设置玻璃化转变点为-20℃～25℃的由加热剥离用粘合剂形成的层而成的，所述加热剥离用粘合剂含有粘合剂用聚合物和热膨胀性微球，所述粘合剂用聚合物是由通式CH2＝C(R1)COOR2所示的(甲基)丙烯酸系单体、和能与该(甲基)丙烯酸系单体共聚的具有双键的共聚单体的共聚物形成的聚合物，式中，R1为氢基或甲基，R2为氢基或碳数1～20的烷基，所述共聚单体具有环结构，该环结构具有两个以上碳原子和一个以上双键、且包含一种以上除碳之外的原子，所述聚合物是相对于100重量份的...
【专利技术属性】
技术研发人员：有满幸生，下川大辅，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：
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