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公开了用于半导体晶片的抛光垫，其包括具有烧结合成树脂颗粒的开孔、多孔基材。该多孔基材的特征在于具有毛细通道的均匀、连续且弯曲的、互通网络。该抛光垫包括机械打磨的垫底表面以改善粘合剂和垫底表面的粘合性。...
该专利属于卡伯特微电子公司所有，仅供学习研究参考，未经过卡伯特微电子公司授权不得商用。

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