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本公开涉及半导体晶片镀总线以及形成方法。一种半导体晶片（10）包括管芯（16）、边封（26、226）、焊盘（36、236）、镀总线（24、224）以及迹线（30、230）。管芯与锯路相邻。边封沿着管芯的周边且包括形成在管芯的最后互连层（10...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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