下载一种晶体硅片的清洗工艺方法的技术资料

文档序号:8908052

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本发明公开了一种用于晶体硅片的清洗工艺方法,包括以下步骤:1、将硅片进行酸腐蚀处理;2、将酸腐蚀后的硅片用纯水进行清洗;3、再将硅片放入温度控制在60-80℃,体积浓度在10-20%的TMAH(四甲基氢氧化铵)溶液中进行1.5-3分钟的碱腐...
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