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一种对晶片表面修整的方法，其特征在于，所述方法包括：　　　　提供包含第一三维固定研磨元件和一般与第一固定研磨元件共同延伸的第一附垫的第一磨具；　　　　使所述第一三维固定研磨元件的表面与晶片表面接触；　　　　使所述第一磨具与晶片作相对运动；　...
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