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化学机械抛光／平面化（ＣＭＰ）设备、方法和由此生产出的衬底。抛光表面中具有不均匀的凹槽。ＣＭＰ头和方法具有整体浆液分配机构。ＣＭＰ设备和方法具有旋转的固定环。ＣＭＰ设备和方法具有带柔软背衬的抛光头。ＣＭＰ能够在抛光和平面化过程中有效使用浆液...
该专利属于多平面技术公司所有，仅供学习研究参考，未经过多平面技术公司授权不得商用。

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