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本发明公开了一种基于电镀工艺的静电驱动式微型扭转器件，其典型应用是微型扭转器件，其包括硅衬底1、由下至上依次生长于所述硅衬底1上的氧化硅层2、氮化硅层3、金属铝层4、金属Cr层5、金属Cu层6和金属Ni层7。本发明结构工作原理和制备工艺简单...
该专利属于北京大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京大学授权不得商用。

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