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本发明公开了一种电子元器件焊接方法，其包括以下步骤：首先，在需要焊接元器件的载体位置处做凹坑结构处理得到一与所述元器件结构匹配的凹坑；然后，将元器件放置于凹坑内，再将锡膏涂在元器件顶部及元器件与凹坑侧壁之间；对锡膏加热，锡膏吸收热量熔化完成...
该专利属于上海安费诺永亿通讯电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海安费诺永亿通讯电子有限公司授权不得商用。

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