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本实用新型涉及一种为破坏晶圆表面电路的去除设备，特别系指一种可在晶圆厂内破坏晶圆表面电路的去除设备，该去除设备包含有一去除装置、一输送装置、一入料装置及一出料装置，其中入、出料装置系设于输送装置两端，且输送装置可将晶圆加载去除装置内部，而去...
该专利属于廖桂敏所有，仅供学习研究参考，未经过廖桂敏授权不得商用。

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