下载用于抛光和研磨光学和半导体表面的流体动力学径向流设备的技术资料

文档序号:889601

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本发明提供一种抛光设备,用于平坦或弯曲的光学表面的研磨和高精度的精抛光,还用于半导体和金属表面的光学整平。该设备不与待抛光表面接触。本发明是一种没有移动部件的设备,其中一些部件由不锈钢和陶瓷材料制成。由于其流体动力学特性,该设备可以使经抛光...
该专利属于墨西哥国立自治大学所有,仅供学习研究参考,未经过墨西哥国立自治大学授权不得商用。

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