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本实用新型公开了属于红外热成像技术领域的一种光读出非制冷红外焦平面阵列的真空封装装置。包括金属管壳、光学玻璃窗口、红外锗单晶窗口、红外焦平面阵列芯片、专用吸气元件和排气尾管。其中金属管壳由正面外壳、背面外壳、正面内墙以及背面内墙四个分体部分...
该专利属于北京有色金属研究总院所有，仅供学习研究参考，未经过北京有色金属研究总院授权不得商用。

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