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一种用于半导体陶瓷电容器介质芯片烧结的匣钵，包括匣钵主体和多个支撑块，匣钵主体和支撑块由刚玉莫来石材料制成一体，匣钵主体包括底板和侧壁，底板和侧壁围成一顶部具有开口的腔体，支撑块设于侧壁顶部，其特征是：所述底板的下表面上涂覆有氧化锆层。本实...
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