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本发明提供一种半导体模块，所述半导体模块具有：半导体装置、第一导电部件、第二导电部件、第三导电部件以及绝缘部件。半导体装置具有半导体基板、第一电极以及第二电极，其中，所述第一电极被形成在半导体基板的一个表面上，所述第二电极被形成在与所述一个...
该专利属于丰田自动车株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过丰田自动车株式会社授权不得商用。

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