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本发明提供了一种制备MSM结构CZT探测器的方法。该方法通过贴压的方法，将电极与CZT晶体进行组装，从而避免了CZT晶体的损伤，解决了小尺寸CZT晶体边缘附近电极图形化困难等工艺问题，简化了制备工艺。...
该专利属于中国科学院半导体研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院半导体研究所授权不得商用。

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