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本发明公开了集成电路封装以及封装方法。一种集成电路封装方法包括：由限定电路互连的连续建立层制造封装模块；在封装模块的顶侧上形成腔；将芯片的金属化后侧附着到金属层，所述芯片具有带有至少一个前部触点的前侧；将所述芯片布置在所述腔中，使得至少一个...
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