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本发明涉及抛光装置，其特征在于，微橡胶Ａ硬度为８０度以上的抛光层和体积弹性模量为４０Ｍｐａ以上而且拉伸弹性模量为０．１Ｍｐａ以上２０Ｍｐａ以下的缓冲层的抛光垫、以及将半导体基板固定于抛光头，在抛光平台上固定该抛光垫，使抛光层与半导体基板相对...
该专利属于东丽株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过东丽株式会社授权不得商用。

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