专利查询
首页
专利评估
登录
注册
当前位置:
首页
>
专利查询
>
皇家菲利浦电子有限公司
>
采用上游和下游流体分配装置的化学机械抛光方法和设备制造方法及图纸
>技术资料下载
下载采用上游和下游流体分配装置的化学机械抛光方法和设备的技术资料
文档序号:883271
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
本发明涉及到一种用来对晶片表面进行化学机械抛光的化学机械抛光设备的装置,它包含抛光垫(4)、驱动单元(9)、加压装置(6)、晶片支持器(5)、第一分配装置(7)、以及第二分配装置(8);用来支持晶片(W)的晶片支持器被安置在支持器位置(L0...
该专利属于皇家菲利浦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皇家菲利浦电子有限公司授权不得商用。
详细技术文档下载地址
温馨提示:您尚未登录,请点
登陆
后下载,如果您还没有账户请点
注册
,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。