下载采用上游和下游流体分配装置的化学机械抛光方法和设备的技术资料

文档序号:883271

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本发明涉及到一种用来对晶片表面进行化学机械抛光的化学机械抛光设备的装置,它包含抛光垫(4)、驱动单元(9)、加压装置(6)、晶片支持器(5)、第一分配装置(7)、以及第二分配装置(8);用来支持晶片(W)的晶片支持器被安置在支持器位置(L0...
该专利属于皇家菲利浦电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过皇家菲利浦电子有限公司授权不得商用。

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