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本发明提供一种化学机械研磨装置及清洗研磨垫（ｐａｄ）、研磨头（ｈｅａｄ）的方法，所述装置在芯片研磨平台（ｐｌａｔｅｎ）外侧套设可沿其外壁上下升降的套筒，当研磨芯片时，将所述套筒降低，露出研磨垫，研磨头承载芯片在研磨垫上进行正常的研磨；当需要...
该专利属于中芯国际集成电路制造（上海）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中芯国际集成电路制造（上海）有限公司授权不得商用。

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