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本发明公开了一种PIN二极管的封装结构，该结构为：在封装基板上具有穿透该基板的第一和第二贯通孔，在该第一和第二贯通孔中填充有由导电金属材料构成的第一焊盘和第二焊盘；PIN二极管放置在所述基板上，使得PIN二极管的p电极与第一焊盘电连接，所述...
该专利属于溧阳市宏达电机有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过溧阳市宏达电机有限公司授权不得商用。

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