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本发明属于半导体器件技术领域，具体涉及一种具有叠层结构的U型沟道隧穿晶体管及其制备方法。本发明通过外延生长的方法在隧穿晶体管的锗化硅源区下面形成一层与锗化硅源区掺杂类型相反的高掺杂硅层，锗化硅相对于硅具有更窄的禁带宽度，因此可以提高源区和沟...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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