下载沟槽型半导体功率器件及其制造方法和终端保护结构的技术资料

文档序号:8802178

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本发明公开了一种可降低制造成本、并可提高反向击穿电压的半导体功率器件,包括半导体基板,其中心区由并联的单胞构成有源区,有源区的外围设置有终端保护区,终端保护区包括至少一个分压环和至少一个截止环,截止环位于分压环的外围;终端保护区内设置有第一...
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