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一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括基板、信号接点、半导体芯片、封装体、接地层及介电层。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片且具有上表面及信号凹槽，信号凹槽从封装体的上表面延伸至信号接点。接地层形成于信号凹槽的内侧壁上。介电...
该专利属于日月光半导体制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日月光半导体制造股份有限公司授权不得商用。

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