下载半导体装置的制造方法的技术资料

文档序号:8802105

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

本发明得到一种能够减少解理从期望的解理线的偏离的半导体装置的制造方法。在半导体衬底(1)的表面,在期望的解理线(5)上形成起点裂纹(6),沿着期望的解理线(5)断续地形成多个预备裂纹(7a、7b)。沿着期望的解理线(5)从起点裂纹(6)起通...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。