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半导体装置的制造方法制造方法及图纸
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文档序号:8802105
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本发明得到一种能够减少解理从期望的解理线的偏离的半导体装置的制造方法。在半导体衬底(1)的表面,在期望的解理线(5)上形成起点裂纹(6),沿着期望的解理线(5)断续地形成多个预备裂纹(7a、7b)。沿着期望的解理线(5)从起点裂纹(6)起通...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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