温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种用于制造半导体器件的方法包括:在衬底上方形成经图案化的光刻胶层;对经图案化的光刻胶层实施等离子体灰化工艺,从而去除经图案化的光刻胶层的一部分;使经图案化的光刻胶层暴露于宽频带紫外线辐射和臭氧,从而去除经图案化的光刻胶层的其他部分;以及在...该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。
温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。
一种用于制造半导体器件的方法包括:在衬底上方形成经图案化的光刻胶层;对经图案化的光刻胶层实施等离子体灰化工艺,从而去除经图案化的光刻胶层的一部分;使经图案化的光刻胶层暴露于宽频带紫外线辐射和臭氧,从而去除经图案化的光刻胶层的其他部分;以及在...