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一种硅片与玻璃片的低温超声阳极键合方法技术
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文档序号:8795893
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一种硅片与玻璃片的低温超声阳极键合方法,该方法包括以下具体步骤:将玻璃片夹持在一固定工作台上,将硅片夹持在超声换能器上,超声换能器固定在一可动工作台上,设定工作台的加热温度,设置超声参数,设置阳极键合参数,可动工作台带动硅片移动,并按设定的...
该专利属于山东理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过山东理工大学授权不得商用。
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