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一种使用高温热处理的300mm硅抛光片制造工艺，它包括：拉晶、切片导角、双面磨削，双面抛光、最终抛光、高温热处理工序。本制造工艺流程中保留双面磨削，磨削后直接抛光，省去单面磨削工序，而抛光没有消除的表层微损伤由后续高温热处理工艺来消除，本工...
该专利属于有研半导体材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过有研半导体材料股份有限公司授权不得商用。

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