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本发明涉及一种荧光粉涂覆厚度的控制方法。本发明的控制方法是在传统涂覆厚度控制方法上加入使用激光三角测量法所得到的LED芯片荧光粉层的厚度分布反馈与荧光粉涂覆学习控制算法，精确控制所述的荧光粉喷头对大功率白光LED芯片模组荧光粉涂覆过程，从而...
该专利属于华南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过华南理工大学授权不得商用。

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