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本实用新型揭示了一种半导体芯片封装结构，包括：芯片，所述芯片上设置有控制电路；第一电连接件，电性连接所述控制电路；第二电连接件，通过再分布线路电性连接所述第一电连接件；其中，所述再分布线路和所述芯片的表面之间还设有第二绝缘层和第一绝缘层，所...
该专利属于苏州晶方半导体科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州晶方半导体科技股份有限公司授权不得商用。

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