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本实用新型提供了一种覆晶封装晶片结合平台温度稳定治具，其设于结合平台一侧，包括一治具支架，其上设一吹气管，所述吹气管具有一进气口及一出气口。所述出气口口径小于进气口口径。所述出气口为若干个出气口组成。与现有技术相比，本实用新型之治具可对结合...
该专利属于颀中科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀中科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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