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本实用新型公布了一种电容磨合式芯体，包括两个对称的电容磨合半桥，所述电容磨合半桥都包括底盘、压环、底座和芯片，其中压环设置于底盘端部，底座设置于底盘凹槽内，芯片设置于底座中，芯片通过金丝与管腿相连，管腿穿过底座后通过导线与外部补偿板连接。本...
该专利属于南京盛业达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南京盛业达电子有限公司授权不得商用。

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