下载电火工品用半导体桥换能芯片的技术资料

文档序号:8786521

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本实用新型公开了一种电火工品用半导体桥换能芯片,包括多晶硅桥台阶、电极和绝缘层多晶硅桥台阶与电流方向垂直方向的两端为内凹的圆弧形,本实用新型因为只需要在将半导体桥的桥区两端设计为圆弧形状桥区,使其在电磁场的环境中场强密度均匀,不易出现场强在...
该专利属于南京理工大学所有,仅供学习研究参考,未经过南京理工大学授权不得商用。

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