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本发明涉及一种固定装置，其包括：一具有集成电路的半导体本体；一构造在所述半导体本体的表面上的介电钝化层；一构造在所述钝化层下方的带状导体；一构造在所述带状导体下方的氧化物层；一连接介质，所述连接介质在一构造在所述钝化层上方的构件与所述半导体...
该专利属于迈克纳斯公司所有，仅供学习研究参考，未经过迈克纳斯公司授权不得商用。

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