温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种结构包括形成在接合焊盘下方的顶部金属连接件。接合焊盘被第一钝化层和第二钝化层包围。聚合物层进一步形成在第二钝化层上。第一钝化层中的开口的尺寸小于顶部金属连接件的尺寸。顶部金属连接件的尺寸小于第二钝化层中的开口的尺寸以及聚合物层中的开口的...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。