温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种半导体封装结构的制作方法。提供一导电基材。透过一第一粘着层将一导热块贴附于导电基材的部分一第二表面上。对导电基材的一第一表面进行一半蚀刻步骤，而形成一开口。图案化剩余的导电基材，以形成多个引脚并暴露部分导热块。每一引脚具有一第一部分与一...
该专利属于南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。