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一种改进式晶片研磨用定位环，其特征在于：该定位环具一个金属环体，其特征在于：在金属环体外部包复有一塑胶层，该塑胶层所形成的环体下部表面内环口侧设有与研磨的晶片相触压的环形压制区。...
该专利属于陈水源、陈水生、陈添丁所有，仅供学习研究参考，未经过陈水源、陈水生、陈添丁授权不得商用。

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